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- EUV 공정 기반 제품 결함 검출

[디지털데일리 김도현기자] KLA가 ‘eSL10 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템’을 개발했다고 21일 밝혔다.

이 제품은 극자외선(EUV) 공정으로 제조되는 반도체와 고성능 로직의 출시 시기를 앞당길 것으로 기대된다. EUV 기반 제품 등의 고해상도 고속 검사를 담당하는 장비다.

아미르 아조르데간 KLA e-beam 부문 총괄 매니저는 “단일 고전류밀도 전자빔을 사용하는 SL10 시스템은 전자빔 검사 능력을 새로운 수준으로 끌어올렸다”며 “전자빔 아키텍처와 알고리즘에 완전히 새로운 방식으로 접근, 기존 툴이 해결할 수 없던 문제들을 해결할 수 있는 시스템을 설계했다”고 설명했다.

eSL10 전자빔 검사 시스템은 중대한 결함 검출의 한계를 극복하기 위해 보강한 몇 가지 혁신적 기술을 탑재하고 있다. 이 시스템에는 전자광학 설계가 적용돼 다양한 종류의 공정 층과 디바이스 유형 전반에 대한 결함 검출이 가능하다.

옐로우스톤 스캐닝 모드에서는 한 번의 스캔 당 100억 픽셀의 정보를 사용하여 높은 해상도를 유지하면서 빠른 속도로 운용할 수 있다. eSL10은 첨단 인공지능(AI) 시스템을 통해 집적회로(IC) 제조업의 진화하는 검사 요구조건에 적응하는 딥 러닝 알고리즘을 사용하기도 했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr

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